EU aktualisiert RoHS-Ausnahmen im Zusammenhang mit Blei

6(a)

Blei wird als Legierung element verwendet, und der Bleigehalt in bearbeitetem Stahl und verzinktem Stahl beträgt ≤ 0,35% (w/w).

Lendet am 11. Dezember 2026

6(a)-I

Blei wird als Legierung element verwendet, und der Bleigehalt in Stahl, der für die Bearbeitung verwendet wird, beträgt ≤ 0,35% (w/w).

Anwendbar auf alle Kategorien,

Ablauf des 30. Juni 2027.

6(a)-II

Blei als Legierung element wird in Chargen von feuer verzinktem Stahl mit einem Bleigehalt ≤ 0,2% (w/w) verwendet.

Anwendbar auf alle Kategorien,

Ablauf des 30. Juni 2027.

6(b)

Blei wird als Legierung element in Aluminium mit einem Bleigehalt ≤ 0,4% (w/w) verwendet.

Lendet am 11. Juni 2026

6(b)-I

In dem recycelten Blei enthaltenden Aluminiums chrott beträgt der Bleigehalt als Legierung element ≤ 0,4% (w/w).

Anwendbar für die Klassen 1-7; Klasse 10: läuft ab 11. Dezember 2026;

Anwendbar auf industrielle Überwachungs geräte der Klasse 9 und Klasse 11:

Läuft 30. Juni 2027 ab.

6(b)-II

Für Aluminium, das bei der Bearbeitung verwendet wird, beträgt der Bleigehalt als Legierung element ≤ 0,4% (w/w).

Anwendbar für die Klassen 1-7; Klasse 10: läuft ab 11. Juni 2027;

Anwendbar auf industrielle Überwachungs geräte der Klasse 9 und Klasse 11:

Läuft 30. Juni 2027 ab.

6(b)-III

In dem recycelten bleihaltigen Aluminiums chrott beträgt der Bleigehalt der Aluminium guss legierung ≤ 0,3% (w/w).

Anwendbar auf die Klassen 1-8 und die Klassen 9 und 10

Ohne industrielle Überwachungs geräte,

Läuft am 30. Juni 2027 aus.

6(c)

Der Bleigehalt in Kupfer legierungen beträgt ≤ 4% (w/w).

Läuft am 30. Juni 2027 ab

7(a)

Blei im Lot mit hohem Schmelzpunkt

(D. h. blei basiertes Legierung lot mit einem Bleigehalt von mehr als 85%)

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 30. Juni 2027 auslaufen.

7(a)-I

Blei in Loten mit hohem Schmelzpunkt (d. H. Legierung lote auf Blei basis mit Bleigehalt

Überschreitung von 85%) wird für interne Verbindungen verwendet, um Chips oder andere Komponenten mit Chips in Halbleiter baugruppen in Halbleiter baugruppen mit stationären oder transienten/Impuls strömen von 0,1 A oder höher zu verbinden. Blockierung spannungen über 10V oder Chip kanten abmessungen größer als 0,3mm x 0,3mm.

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(a)-II

Für Lote mit hohem Schmelzpunkt (i.e., blei basierte Legierung lote mit einem Bleigehalt von mehr als 85%) müssen die folgenden Bedingungen für die gesamten (internen und externen) Chip-zu-Chip-Verbindungen in elektrischen und elektronischen Bauteilen erfüllt sein:

-Wärme leitfähig keit des gehärteten/gesinterten Chip-zu-Chip-Verbindungs materials größer als 35 W/(m × K);

-Elektrische Leitfähig keit des gehärteten/gesinterten Chip-zu-Chip-Verbindungs materials größer als 4,7 MS/m;

-Solidus Schmelz temperatur höher als 260 ° c

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(a)-III

Das Blei im Lot mit hohem Schmelzpunkt (i. e., blei basiertes Legierung lot mit einem Bleigehalt von mehr als 85%), das in Löt verbindungen der ersten Ebene verwendet wird (interne oder integrale Verbindungen-bezogen auf interne und externe Verbindungen) stellt sicher, dass das Lot der ersten Ebene nicht zurückfließt, wenn das elektronische Bauteil anschließend auf eine Unterbau gruppe montiert wird (D. H. Modul, Teilplatine, Substrat oder Punkt-zu-Punkt-Löten) unter Verwendung des Lots der zweiten Ebene. Dieser Eintrag enthält keine Chip-zu-Chip-Bonding-Anwendungen und Versiegelung.

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(a)-IV

Blei in Loten mit hohem Schmelzpunkt (d. H. Legierung lote auf Blei basis mit einem Bleigehalt von mehr als 85%) wird in Sekundär lot verbindungen für

Anschluss komponenten an Leiterplatten oder Lead frames:

1) In Löt kugeln zum Verbinden von Keramik kugel gitter arrays (BGA)

2) Im Hoch temperatur kunststoff über Formteil (> 220 °C)

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(a)-V

Blei in Loten mit hohem Schmelzpunkt (d. H. Legierung lote auf Blei basis mit einem Bleigehalt von mehr als 85%) wird als Dichtung material verwendet in:

1) keramische Pakete oder Stecker und Metall gehäuse;

2) Komponenten terminals und interne Sub komponenten.

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(a)-VI

Blei im Lot mit hohem Schmelzpunkt (i.e., blei basiertes Legierung lot mit einem Bleigehalt von mehr als 85%) wird verwendet, um elektrische Verbindungen zwischen Lampen komponenten in Glühlampen für Infrarot heizung, Entladung lampen mit hoher Intensität oder Ofen lampen herzustellen.

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(a)-VII

Blei in Loten mit hohem Schmelzpunkt (d. H. Legierung lote auf Blei basis mit einem Bleigehalt von mehr als 85%) wird in Audio sensoren mit Spitzen betriebs temperaturen von mehr als 200 ° C verwendet.

Anwendbar für alle Kategorien mit Ausnahme der in Anhang III Nummer 24 genannten Kategorien, die am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(c)-I

Elektrische und elektronische Bauteile (wie z. B. piezo elektrische Geräte), die

Blei in Glas oder Keramik (ausgenommen diele kt rische Keramiken in Kondensatoren), oder elektrische und

Elektronische Bauteile, die Blei in Glas-oder Keramik matrix verbindungen enthalten.

Anwendbar auf alle Kategorien,

Ablauf des 30. Juni 2027.

7(c)-II

Blei in der diele kt rischen Keramik von Kondensatoren mit einer Nennspannung von 125V AC oder 250V DC und darüber

Anwendbar auf alle Kategorien

Mit Ausnahme derjenigen, die unter Abschnitt 7(c)-I oder 7(c)-IV fallen und am 31. Dezember 2027 auslaufen.

7(c)-V

Elektrische und elektronische Bauteile, die Blei in Glas-oder Glas matrix verbindungen enthalten, mit einer der folgenden Funktionen:

1) Schutz und elektrische Isolierung für Hochspannung dioden glasperlen und Wafer glass ch ichten

2) Abdichtung zwischen Keramik-, Metall-und/oder Glas komponenten

3) Klebe zwecke für die Bindung mit einer Viskosität von 1013,3 dPas („ Glas übergangs temperatur “) innerhalb eines Prozess parameter fensters von <500 °C

4) Wird als Widerstands materialien wie Tinten verwendet, mit einem spezifischen Widerstand von 1 Ohm/Quadrat bis 100 Megohms/Quadrat, ausgenommen Trimmer potentiometer

5) Wird für chemisch modifizierte Gla sober flächen in Mikro kanal platten (MCPs), Kanal elektronen multi plika toren (CEMs) und resistiven Glasprodukten (RGPs) verwendet.

Anwendbar auf alle Kategorien,

Auslaufend 31. Dezember 2027.

7(c)-VI

Blei haltige elektrische und elektronische Komponenten in Keramik, die eine der folgenden Funktionen haben:

1) Keramik aus piezo elektrischem Blei-Zirkonium titanat (PZT)

2) Keramik, die einen positiven Temperatur koeffizienten (PTC) bereitstellt

Anwendbar auf alle Kategorien mit Ausnahme der Kategorien, die unter Anhang III Absatz 7 Buchstabe c-II, Artikel 7 Buchstabe c-III, Anhang IV Absatz 7 Buchstabe c-IV und Absatz 14 fallen, läuft am 31. Dezember 2027 aus.